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巴斯夫開發出新的激光焊接聚酰胺用于舒伯特的電子元件，克龍貝格和舒伯特是一位德國汽車配件的供應商，他們開發了首先個三維的MID電子元件需要用到巴斯夫新的激光焊接聚酰胺：模塑互連設備（MID）
Ultramid T 4381 LDS有非常適合機電元件。它是高結晶，芳香的高溫聚酰胺6/6T為百分之十加固玻璃纖維和礦物填料的百分之二十五，機械性能優良。金屬層附著力和沉積速率，并優化 關于激光直接結構的新方法。
“三維模塑互連器件的焊接無鉛。在這個過程中，該組件必須承受溫度245℃[473 °F]，需要有一個充分的耐熱要求塑料，舒伯特。整個接觸是嵌入到三維的MID，因此沒有任何必要接線的。這是一個非常有效的方法，以小型化的巨大潛力汽車配件市場和電子產品。
Ultramid T材料
杰出性能的Ultramid在測試中它的高 熔點295 ° C[563 ° F]，其高約260℃彎曲溫度[500 ° F] 0.45兆帕負荷（兆帕）下。無負載，這種材料可承受溫度高峰。
在285℃[545 ° F]。無論電子元件要焊接，它也允許使用無鉛焊料，從而為更高的焊接方式。 Ultramid T堿基的聚合物，是工程塑料專業，已經被應用在電子產品和汽車的建設的要求特別高，只要是在熱變形溫度。它提供了一個高熔融溫度之間的較優折衷， 良好的加工性能和吸水率低。設備可以在任何形狀下。
這種新的巴斯夫塑料，這對激光直接結構的理想，采用了激光敏感含有金屬的添加劑。激光治療的指揮幾乎刻入軌道三組件的三維表面。在此之后它直接金屬化，較優附著力。這是直接激光這種結構使移動互聯網設備的電子電路的集成 直接到塑料表面。相反生產電子元件的其他方法，他們提供包括更大的設計自由度，更短的過程序列，諸多優勢的不同需要的材料和改變電路布局的靈活性。
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